工业级eMMC存储ASFC8G31M-51BIN原装现货
发布时间2026-3-27 14:39:00关键词:ASFC8G31M-51BIN
摘要
工业级eMMC存储ASFC8G31M-51BIN原装现货,-40℃~85℃宽温稳定运行,适配汽车/工控设备
原厂直供ASFC8G31M-51BIN嵌入式闪存,64Gb大容量+200MHz高速读写,现货速发支持打样
高可靠性NAND闪存ASFC8G31M-51BIN,153-FBGA封装原装现货,满足医疗/通信领域严苛需求
ASFC8G31M-51BIN 是 Alliance Memory 推出的一款高性能、工业级 eMMC 嵌入式多媒体卡存储芯片。该器件将 NAND 闪存介质与高性能控制器集成在单一封装中,内置 FTL(闪存转换层)管理软件,符合 JEDEC eMMC v5.1 标准,并向下兼容 eMMC 4.5/5.0 版本。它专为需要高可靠性、宽温运行和长生命周期支持的工业及汽车应用设计。
⚙️ 核心技术规格
基本参数
- 器件类型:NAND 闪存 - eMMC 嵌入式多媒体卡
- 存储容量:64 Gb (8GB)
- 存储架构:8G x 8
- 接口标准:MMC / eMMC v5.1 (兼容 v4.5, v5.0)
- 时钟频率:最高 200 MHz
电气特性
- 供电电压 (VCC):2.7V ~ 3.6V (典型值 3.3V)
- I/O 电压:支持 1.8V / 3.3V
- 功耗管理:支持低功耗模式,适合电池供电或散热受限设备
环境与可靠性
- 工作温度:-40°C ~ +85°C (工业级宽温)
- 数据存储保持力:工业级标准,支持长时间数据保存
- 耐用性:内置纠错码和坏块管理,适应高读写循环场景
封装信息
- 封装类型:153-FBGA (细间距球栅阵列)
- 封装尺寸:11.5mm x 13mm
- 引脚间距:0.5mm
- 安装方式:表面贴装 (SMD/SMT)
📊 规格参数速查表
| 参数类别 | 规格指标 | 备注 |
|---|
| 产品型号 | ASFC8G31M-51BIN | Alliance Memory 原厂出品 |
| 存储容量 | 64Gb (8GB) | 高密度存储 |
| 接口速度 | 200 MHz | 高速数据传输 |
| 工作温度 | -40°C 至 +85°C | 工业级温度范围 |
| 封装形式 | 153-FBGA | 11.5x13mm 尺寸 |
| 电压范围 | 2.7V - 3.6V | 宽电压支持 |
| 应用场景 | 汽车电子、工控、医疗 | 高可靠性领域 |
🚀 主要应用与优势
- 汽车电子:符合汽车级可靠性要求,适用于 T-BOX、车载信息娱乐系统、仪表盘等。
- 工业控制:宽温设计确保在极端环境下(如工厂自动化、PLC)稳定运行。
- 通信设备:高耐用性适合 5G 模块、网关等需要频繁读写的数据存储。
- 替代兼容性:引脚兼容性强,可作为三星、海力士等同类 eMMC 产品的直接替代方案(需核对具体 datasheet 兼容列表)。