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工业级eMMC存储ASFC8G31M-51BIN原装现货

发布时间2026-3-27 14:39:00关键词:ASFC8G31M-51BIN
摘要

工业级eMMC存储ASFC8G31M-51BIN原装现货,-40℃~85℃宽温稳定运行,适配汽车/工控设备 原厂直供ASFC8G31M-51BIN嵌入式闪存,64Gb大容量+200MHz高速读写,现货速发支持打样 高可靠性NAND闪存ASFC8G31M-51BIN,153-FBGA封装原装现货,满足医疗/通信领域严苛需求

ASFC8G31M-51BIN
ASFC8G31M-51BIN 是 Alliance Memory 推出的一款高性能、工业级 eMMC 嵌入式多媒体卡存储芯片。该器件将 NAND 闪存介质与高性能控制器集成在单一封装中,内置 FTL(闪存转换层)管理软件,符合 JEDEC eMMC v5.1 标准,并向下兼容 eMMC 4.5/5.0 版本。它专为需要高可靠性、宽温运行和长生命周期支持的工业及汽车应用设计。

⚙️ 核心技术规格

基本参数

  • 器件类型:NAND 闪存 - eMMC 嵌入式多媒体卡
  • 存储容量64 Gb (8GB)
  • 存储架构:8G x 8
  • 接口标准:MMC / eMMC v5.1 (兼容 v4.5, v5.0)
  • 时钟频率:最高 200 MHz

电气特性

  • 供电电压 (VCC)2.7V ~ 3.6V (典型值 3.3V)
  • I/O 电压:支持 1.8V / 3.3V
  • 功耗管理:支持低功耗模式,适合电池供电或散热受限设备

环境与可靠性

  • 工作温度-40°C ~ +85°C (工业级宽温)
  • 数据存储保持力:工业级标准,支持长时间数据保存
  • 耐用性:内置纠错码和坏块管理,适应高读写循环场景

封装信息

  • 封装类型153-FBGA (细间距球栅阵列)
  • 封装尺寸11.5mm x 13mm
  • 引脚间距:0.5mm
  • 安装方式:表面贴装 (SMD/SMT)

📊 规格参数速查表

表格
参数类别规格指标备注
产品型号ASFC8G31M-51BINAlliance Memory 原厂出品
存储容量64Gb (8GB)高密度存储
接口速度200 MHz高速数据传输
工作温度-40°C 至 +85°C工业级温度范围
封装形式153-FBGA11.5x13mm 尺寸
电压范围2.7V - 3.6V宽电压支持
应用场景汽车电子、工控、医疗高可靠性领域

🚀 主要应用与优势

  • 汽车电子:符合汽车级可靠性要求,适用于 T-BOX、车载信息娱乐系统、仪表盘等。
  • 工业控制:宽温设计确保在极端环境下(如工厂自动化、PLC)稳定运行。
  • 通信设备:高耐用性适合 5G 模块、网关等需要频繁读写的数据存储。
  • 替代兼容性:引脚兼容性强,可作为三星、海力士等同类 eMMC 产品的直接替代方案(需核对具体 datasheet 兼容列表)。